Ostatní


Sušení komponentMP Dry Cabinet IVMP Dry Cabinet II

Sušení komponent citlivých na vlhkost (LED, BGA apod.) před jejich zpracováním se provádí v řízeném režimu za určených parametrů vlhkosti, teploty a času.
Sušení probíhá v zařízení MP Dry Cabinet II a MP Dry Cabinet IV:

 

 

Dělení přířezu DPS na jednotlivé motivy

K depanelizaci přířezu na jednotlivé desky slouží dělička DPS s kruhovými noži

 

Testování DPSTester_3Tester_2

Funkční testy kompletně osazených DPS se provádí na zákaznických testerech a fixturách s jehlovým polem.
Všechny výsledky testů DPS  jsou dle výrobních čísel zaprotokolovány v databázi.